sip是什麼

SiP（System in Package，系統級封裝）爲一種封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。
SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作爲一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結合 電阻器 和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。
這意味着，一個完整的功能單位可以建在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

SiP（System in Package，系統級封裝）爲一種封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部分電子功能配置在整合型基板內，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封裝方式。
SiP不僅可以組裝多個芯片，還可以作爲一個專門的處理器、DRAM、快閃存儲器與被動元件結合電阻器和電容器、連接器、天線等，全部安裝在同一基板上上。
這意味着，一個完整的功能單位可以建在一個多芯片封裝，因此，需要添加少量的外部元件，使其工作。

傳統SIP封裝中的SIP是什麼？ SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特徵是引腳從封裝體一側引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有SIP8、SIP9和SIP10,數字表示引腳數目。
通常SIP引腳數量在2-23之間，引腳節距爲2.54mm也就是100mil,或爲1.27mm (50mil)。
常見的電源隔離模塊內部會集成各種分立器件，如電源芯片、變壓器、電阻電容等，外殼灌封而成，通常採用SIP4封裝，引腳間距爲100mil。
這種封裝模塊較分立式電路而言集成度更高，且更好的電氣特性。
SiP工藝中的SiP是什麼？SiP（System-in-a package），指的是系統級封裝，將多個具有不同功能的有源電子元件與可選無源器件，以及諸如MEMS或者光學器件等其他器件優先組裝到一起，實現一定功能的單個標準封裝件，形成一個系統或者子系統。
簡單來說就是將一個或多個IC芯片及被動元件整合在一個封裝中，從而實現一個基本完整的功能。
到這裏，想必大家對兩個“sip”有了較清晰的認識，SIP封裝是指單列直插封裝，是一種模塊的外部引腳封裝類型，而SiP工藝則是指將多種不同功能的電子元器件封裝在一個系統，是一種內部IC封裝工藝。
那麼採用SiP工藝有什麼優點呢？ 1. 尺寸小：芯片級的集成度，內部的電路都是採用晶圓，尺寸較模塊大大降低；2. 成本低：PCB空間縮小，低故障率、低測試成本，總體成本減少； DFN封裝又是什麼？ DFN封裝屬於一種最新的的電子封裝工藝，採用了先進的雙邊或方形扁平無鉛封裝，支持全自動貼片生產，具有較高的靈活性，有效地提升用戶生產效能以及大幅降低由人工干預造成的應用問題，能夠提升用戶整體產品的穩定性。
ZLG致遠電子：“sip”，原來還有這個意思0 · 0 評論文章

PyQt 的作者專門開發了一個工具用來生成 Qt 和 Python 的綁定。
Riverbank | Software | SIP | What is SIP? www.riverbankcomputing.com/software/sip/intro PyQt5 和 sip 都是開源的，也有文檔（雖然比較簡略），想了解內幕可以自己下載代碼來看。